国产高端芯片迭代突破　内地官媒指受惠上下游产业链多年协同攻关

内地官媒《经济日报》发表署名文章，表示芯片行业已去到转型变革的十字路口，芯片领域的比拼在追赶先进工艺的同时，还可以在芯片架构、立体封装、软硬件协同优化等方向主动布局，立足自身优势开辟差异化竞争赛道。

署名金观平的文章提到，长期以来，全球芯片产业发展依靠持续缩小制程呎吋，不断提升芯片算力，当工艺逼近物理极限后，升级成本陡增，技术瓶颈突显。

文章指，华为新一代芯片麒麟9050 Pro除了不断把晶体管做小，还可以通过架构重构、立体排布的方式挖掘芯片性能潜力，用架构创新突破工艺限制，用系统优化换取能效提升。文章认为，国产高端芯片的迭代突破，是上下游产业链多年协同攻关的结果。

不过文章表示，内地芯片产业仍存在部分核心环节薄弱、高端装备依赖进口、细分领域技术积累不足等短板，产业整体仍处于补短板、强弱项的关键攻坚期，要实现全链条自主可控、产业整体领跑，仍需长期深耕。

文章认为，未来推动芯片产业高质量发展，既要鼓励龙头企业攻坚高端产品，也要支持一大批专精特新中小企业补齐细分领域短板，构建大中小企业融通创新产业格局。