外电称华为正建厂房生产芯片　美国紧张商务部监控发展

据彭博报道，总部设在华盛顿的美国半导体行业协会(SIA)表示，中国电讯设备制造商华为，去年开始涉足芯片生产，获得中央及深圳政府约300亿美元的国家资金，华为已至少收购了两间现有工厂，并正兴建至少3座厂房。

SIA 警告，华为是秘密兴建半导体制造设施，企图绕过美国制裁，间接购买美国芯片制造设备和其他原本被禁止的供应品。美国商务部的工业和安全局回应时表示，正监控事态发展，必要时采取适当行动，保护美国国家安全行动。

美国商务部工业和安全局早前已将几十间中国实体列入黑名单，包括福建晋华、集成电路制造，指两间公司属于华为网络公司。美国商务部2019年将华为列入实体名单，最终禁止华为在几乎所有情况下与美国公司合作。

拜登政府去年10月实施出口管制，禁止所有中国公司购买部分先进半导体和芯片制造设备。中国企业只可以购买上一代芯片制造设备，即采用28纳米或以上制程技术的机器。

美国半导体行业协会代表全球多间大型半导体制造商，包括辉达、英特尔、韩国三星电子和台积电，以及芯片制造设备的公司，例如荷兰的ASML。协会估计，中国向国内半导体行业注入巨额资金，正兴建23个制造设施，到2030年计划投资金额超过1000亿美元，到2030年有望拥有全球老一代半导体一半以上的产能，采用28纳米或45纳米技术制造。